Orbray（株）は、このたび業界初となる表面平滑性を付与した厚み20μｍのフレキシブルジルコニアフィルムの作製に成功した。

ジルコニアセラミックス材は、耐熱性、耐食性、高強度、耐摩耗性、高破壊靭性などの優れた特徴を有する素材であり、そこに同社の超薄厚研磨技術を駆使し、ジルコニアセラミックス材にフレキシブル性かつ業界初となる表面平滑性Ra＜5nmを付与することを実現した。

想定される用途しては、回路・センサ基板、フレキシブルヒーター、フレキシブル断熱フィルム、振動板などに加え、ジルコニアセラミックスの材料特性である、比誘電率が大きく、誘電正接が小さいという特性を生かし、アンテナの小型化などICカード用基板への使用など幅広い用途が考えられる。また、ジルコニアセラミックス材は高強度である一方、曲げると割れやすいと言う欠点があるが、Orbrayの超薄厚研磨技術で表面を均等に研磨することにより、ある一定の曲げにも耐えられるフレキシブル性の高いジルコ二アフィルムを実現した。

【特徴】
　業界初表面平滑性　Ra＜5nm　
　フィルム厚み　最薄20μｍ　
　フレキシブル性　
　耐熱性・耐食性・高強度・耐摩耗性・高破壊靭性　

【特性】
・厚み　　　　　　　20µm～※¹
・表面粗さ(Ra) 　　　<5nm
・3点曲げ強度　　　 1,200MPa
・破壊靭性値　　　　5MPa・√m
・ビッカーズ硬度　　HV1,250
・線膨張係数　　　　10.5×10⁻⁶/K(40～400℃)
・比誘電率　　　　　32(25℃、1MHz)
・誘電正接　　　　　2.5×10⁻³(25℃、1MHz)
・耐熱温度　　　　　1,200℃
・熱伝導率　　　　　3W/m・K(20℃)
　※1　実績①□15mm✕15µm　実績② 55mm✕91mm✕30µm(名刺サイズ)

プレスリリースサイト：https://orbray.com/magazine/archives/7472