国立情報学研の学術情報網と高松市データセンターをIOWNで接続 ハイレゾが発表
2026年 10月 2日特集・解説記事
海洋 水中インフラ維持管理の展望(2)
新型コロナウイルスを家庭で簡便に測定(1)
海洋 水中インフラ維持管理の展望(1)
脳シミュレータを用いた感性や思考の評価
Evaluating Mental Information Using Brain Simulators(2)
センサイトニュース
オンセミのHyperluxイメージセンサ、SUBARUのAI対応の次世代「アイサイト」に採用さる
三菱電機、衛星データを利用した温室効果ガス排出量可視化に関するパートナーシップ契約
ST、ヘルスケア・フィットネス向け次世代ウェアラブル機器を実現する革新的バイオセンサ技術
“ものづくりの板橋”の技術が光る いたばし製品技術大賞決定
医薬品の発見、ゲノム科学の加速、医療機器の推進が目的のソブリン AI 機能を開発中
オンセミ、最先端のアナログおよびミックスドシグナル・プラットフォーム
NITE、自動車の慣性測定装置を校正する事業者を初認定
「石垣市における自動運転の 実証・実装に向けた調査事業」を開始
NEXTAGE、羽生市で新たにコンテナ型わさび栽培モジュールのサポート
水門・樋門・樋管の遠方監視「IoT多点観測システム」のインターフェースを拡充
光技術マガジン オプトロニクスオンライン

GPUクラウドサービス「GPUSOROBAN」を展開するハイレゾ(東京都 新宿区)は、2026年9月、国立情報学研究所(NII)が構築・運用する学術情報ネットワーク「SINET6」と、同社が運営する高松市データセンター(...

岐阜大学の研究グループは、ペロブスカイト太陽電池の電子輸送層に、エネルギー準位の異なる2種類の酸化チタン(TiO₂)を積層することで、電子輸送に適した「エネルギーの階段」を形成する材料設計を提案した。これにより、光電変換...
岐阜大、酸化チタンの「エネルギーの階段」でペロブスカイト太陽電池を高効率化
2026年 10月 2日
NECネッツエスアイは、AIを活用した等身大に近い3D映像によるビデオコミュニケーションソリューション「HP Dimension with Google Beam」の日本国内における取り扱いを2026年10月より開始する...
NECネッツエスアイ、AI活用の3Dビデオコミュニケーションを国内展開
2026年 10月 2日
日立ハイテクとドイツの ZEISS社は、高NA-EUVの量産を支える検査装置として、次世代マルチビーム電子線検査装置の共同開発を加速させると発表した。(ニュースリリース) 半導体製造工程では、高品質なデバイス製造のた...
日立ハイテクとZEISS、高NA-EUV量産を支える電子線検査装置の開発を加速
2026年 10月 1日
京セラと東北大学は、レーザー光による局所的な熱処理手法「レーザーアニール」を用いて、シリコン光回路上に光アイソレーターを集積する技術を開発した(ニュースリリース)。 光回路と電子回路を半導体チップと同一パッケージに集積す...
京セラと東北大、光回路上で光アイソレーターを集積 CPO開発の高効率化へ
2026年 10月 1日
スペクトロニクス(大阪府吹田市)は、2024年12月に実施したシリーズFラウンド4億8,000万円のエクステンションとして、総額5億1,800万円の第三者割当増資を実施したと発表した(ニュースリリース)。今回の資金調達...
スペクトロニクス、5.18億円調達 半導体向け266nm DUVレーザー量産へ
2026年 10月 1日
エドモンド・オプティクス・ジャパンは、エビデント社とのビジネスを拡大し、ライフサイエンス、産業検査、計測などの用途に向けた顕微鏡関連製品のラインアップを拡充したと発表した(ニュースリリース)。 今回の拡充により、エビデン...
エドモンド・オプティクス、エビデントの顕微鏡関連製品を拡充
2026年 10月 1日
住友化学と九州大学は、KNN(ニオブ酸カリウムナトリウム)薄膜基板を用いた光変調器で、高い光変調効率と180 Gbaudの超高速動作を実証した(ニュースリリース)。AIデータセンターなどで導入が期待される光電融合、特に...
住友化学と九大、KNN光変調器で180 Gbaud動作実証 光電融合向け新材料へ
2026年 10月 1日
一般社団法人J-LiFE産業推進機構(代表理事:兒玉了祐氏)は、2026年10月1日、レーザーフュージョンエネルギーの早期実用化と産業化に向け、本格的な活動を開始した。同機構は7月16日に設立され、準備期間を経て活動を...
J-LiFEが本格始動、パワーレーザーからレーザーフュージョン産業化へ
2026年 10月 1日
浜松ホトニクスは、AIチップレットやHBM(High Bandwidth Memory)を採用した2.5D/3Dパッケージなど、先進半導体パッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を...
浜松ホトニクス、AI半導体向け倒立型エミッション顕微鏡を発売
2026年 9月 30日
