2. 量子型赤外線センサの最近のトピックス

量子型赤外線センサの最近のトピックスを以下に記す。

2.1. マルチスペクトル化
複数波長の赤外線を検知できるセンサにするマルチスペクトル化は、分光的な情報種が増えることで、取得可能な情報量の質・量両面での増大が期待されるため、古くから取り組まれて来たが、同一面に特性の異なる検知素子を形成する技術の進展により、時空アラインメントが取れた検知が可能なセンサが登場している。
特にMWIRとLWIRのデュアル・バンドは、前者が高温目標に対する適性が高く、散乱減衰に弱いが水蒸気吸収に強いのに対して、後者が低温目標対する適性が高く、水蒸気吸収に弱いが散乱減衰に強いことから運用条件を拡大する補完性や、両者の放射輝度比を取ることで絶対温度が分かることから温度情報に基づく物体識別能力の獲得が追求されている(図18)。

構造的には入射方向に積層するものと同一面内にモザイク配置するものがある。検知素子材料としては、組成や積層厚みで検知波長を制御できるHgCdTeや超格子(タイプⅠ、Ⅱ共に)での取組みが盛んである。

2.2. SWIR検知の進展/3-Dイメージング化
SWIRを検知するための検知素子材料としてはInGaAsが最も代表的なものだが、画素当たりコストが赤外線波長帯の中で最も高かったことが普及を抑制していた。近年、暗視能力の増強を追求している米軍の精力的な低コスト化への投資(図19)⁵⁾等により、広く使われ出している。一つ短所を挙げるとすれば、通常、カットオフ波長が1.7μmまでとなり、SWIRの大気の窓長波長端である2.4μmまでが利用できない点がある。これにはHgCdTeと超格子が対処可能であるが(図20)^11)-14)、コストや3-Dイメージングに用いるアイセーフ・レーザとの整合等も含めて暫く模索が続きそうである(図21)¹⁵⁾。

2.3. 多画素・小画素ピッチ化
同じ角度分解能に対して視野角を広げる、あるいは同じ視野角に対して角度分解能を高めるのに画素数を増やすことが求められている。その際、検知素子サイズがそのままでは検知素子アレイ・チップが大きくなり、クーラへの負荷が増えたり、起動前の常温と動作時の極低温の間の冷却サイクルに伴う応力が大きくなったりするので、検知素子サイズを小さくする小画素ピッチ化が同時に取組まれる。
この時、回折限界分解能を考慮すると、波長10μmの赤外線の最小集光スポット径～λ/Fno、λ: 使用波長、Fno: 光学系F値、で光学系の明るさがF値＞～1であることを踏まえて検知素子サイズ下限を10μmとして来た。これは検知素子サンプリング制限設計と呼ばれ、光学的な情報変化(明暗)に対して1サンプルしか配分されておらず、フェージング(信号の強弱とサンプリングの位相関係によって検出信号強度が変動する。強い部分と弱い部分を半分ずつ取り込む位相関係では信号強度が0になる)が起こる。この問題は古くは欧州で重視され、光学的に縦横半画素シーケンシャルにずらしながら繰返し撮像するマイクロスキャニング等が行われたりしたが、近年、米国でも回折限界設計と呼ぶ、光学系の最小スポット径に対して2サンプル、検知素子2つを配する設計を推奨し、LWIRで5μmピッチを目指す動きがある(図22)¹⁶⁾。

2.4. 変換効率/特性一様性 向上
センシング性能を高めるには、より短時間で多数の光励起電子を集め時間的ノイズを低減する変換効率の向上と、目標と背景の弁別性を高める(空間的ノイズ低減)検知素子間の一様性向上の両方が重要であるが、得てして両者は背反する傾向にある。
例えば変換効率の高いHgCdTeはⅡ-Ⅵ続化合物半導体の精密な組成制御が難しいために素子間の特性一様性を高めるのが難しく、軟らかく脆いためハイブリッド接続されるSi製ROIC(Read-Out Integrated Circuit、読出し集積回路)との熱膨張差応力で特性変動も起こし易い。他方QWIP(タイプⅠ超格子)は半導体製造技術の成熟度が高いⅢ-Ⅴ族化合物半導体を用いているため特性安定性が高いが、検知可能な赤外線の方向制約や基底状態電子供給経路の制約で変換効率が上げ難い。
これらを克服するためにMBE(Molecular Beam Epitaxy、分子線エピタキシ)等の製造技術改善、C-QWIP(Corrugated Quantum Well Infrared Photodetector、皴状量子井戸型赤外線検知器)やR-QWIP(Resonator Quantum Well Infrared Photodetector、共鳴体量子井戸型赤外線検知器)等の検知素子構造の工夫による変換効率改善が取り組まれて来ている(図23)^17),18)。

現在、最も期待されている取組みの一つが、Ⅲ-Ⅴ族半導体の製造技術成熟度と基底状態電子供給経路の制約を排除した検知素子構造を併せ持つT2SL(Type II Super-Lattice、タイプⅡ超格子)である。

2.5. ROICの3次元化
センサの感度制約因子の一つに蓄積容量リミットがある。通常は、赤外線のフォトン・エネルギーを受け取って励起した光電子を蓄積すると、その一定割合が目標と背景のコントラストに対応する信号で、平方根が量子揺らぎに起因する理論的な時間的ノイズとなる。したがってS/Nは蓄積電子数の平方根に比例するので、なるべく多数の光電子を蓄積できることが望ましい。ところが一般的な検知素子アレイ・センサでは、各素子に対応する面積の一部しか蓄積容量に割り振れず、特に常温シーンからの赤外線フォトン・レートが大きいLWIRでは、例えば一般的なテレビのフレーム・レートに対応する33 msに対して1 ms程度以下で蓄積容量が光電子で一杯になってしまう。これを蓄積容量リミットといい、露光時間的には未だ感度を上げられるのに、ROICにおける制約でリミットがかかる状態が起こる。
これを解消する取組みの一つとして、蓄積容量形成を面内に止めず、それと垂直な方向にもMEMS技術を活用して形成するというものがある(図24)¹⁹⁾。

さらに最近では、パラレルA/Dの集積は困難だが、最少電子が蓄積する毎にカウント・アップして蓄積容量をリセットするタイプのA/D＋カウンタを集積することでディジタル的に蓄積容量制限を解除したDROIC(Digital Read-Out Integrated Circuit、ディジタル読出し集積回路)の開発が進められている(図25)²⁰⁾。

2.6. HOT化
量子型の一般への普及を妨げる要因の一つとして極低温への冷却の必要性がある。クーラ分のSWaP(Size, Weight and Power、サイズ・重量・電力)の増大と、クーラMTTFに起因する保守とそれに伴うLCC(Life-Cycle Cost、ライフサイクル・コスト)の増大がネックとなる。
これを緩和する手段の一つとしてHOT(High Operating Temperature、高動作温度)化がある。検知素子温度を下げなければならない理由は検知素子自体の温度に応じて生ずる熱電子を抑圧する必要があるからであるが、それを検知素子構造で抑圧することが取り組まれている。熱電子が流れることを阻止する障壁層を組込む取組みである(図26)²¹⁾。
液体窒素温度に冷却するもののMTTF(Mean Time To Failure、平均故障時間)が数千時間だったのが、クーラ自体の長寿命化と相俟って数万時間が比較的広く見られ、現在、25万時間を目指すプロジェクトが進められている。

2.7. 低コスト化技術
最後に劇的な低コスト化を目指す取組みを紹介したい。此処で紹介するのは2つあり、化学的な製法で高額な設備や管理・操作人員を不要とするCQD(Colloidal Quantum Dots、コロイド状量子ドット)と、古のPbs、PbSeを復活させる取組みである。
CQDは溶液をSi-ROIC基板上に塗布、乾燥させることによってFPAが作れてしまう技術で、未だ初期段階であるが、爆発的な広がりにつながり得る技術である(図27)²²⁾。

PbSやPbSeは赤外線センサ黎明期に肩撃ち式ミサイルのシーカに使われていた検知素子材料である。当時は単素子センサに光学的な目標方向検出手段を組合せて使っていたが、高性能の凝視型センサとして復活させようというものである。PbSやPbSeは極低温冷却が不要という大きな利点を持っており、DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency、国防高等研究計画局)のWIREDプログラムの下で開発が進められている(図28)²³⁾。

3. まとめ

以上、量子型赤外線センサの基礎と最近のトピックスを紹介した。近年、非冷却(熱型)センサが一般にも宣伝されるようになり、赤外線画像に対する認知が高まって来ているように思う。そうした赤外線イメージング・センサ技術の最先端は量子型が牽引しており、様々な信号処理による有用情報取得の進化が大いに期待されると共に、新規アルゴリズムに必要とされる撮像レート、ダイナミック・レンジ、波長選択性、レーザ等とのマルチモード動作等に応えられるセンサの高機能化、高性能化の重要性の一端を感じ取っていただければ幸いである。

【著者紹介】
中里 英明（なかざと　ひであき）
株式会社 富士通システム統合研究所　研究企画部

■略歴
1980年03月　東北大学理学部天文および地球物理学科第1（天文）卒
1980年04月　富士通(株)入社。無線事業部・特機技術部に配属。宇宙・防衛用赤外線機器開発に従事
1981年01月　(株)富士通システム統合研究所に出向。防衛用赤外機器研究・開発に特化。以来、防衛用光波システムの研究・開発に従事。
2011年度～　防衛装備庁電子装備研究所研究試作「遠距離探知センサシステム」に参画。
2012年度～　「戦闘機の概念設計および3次元デジタル・モックアップ」等将来戦闘機関連事業に参画。
2004年06月～(一財)防衛技術協会「防衛用赤外・ミリ波技術研究部会」および後継の「赤外・ミリ波センシング研究部会」幹事。
2016年06月～(一社)日本赤外線学会執行役員。
2016年12月　富士通(株)退職、(株)富士通システム統合研究所に再雇用。継続して光波センシング・システムの研究・開発に従事。
2019年05月　(一社)日本赤外線学会理事副会長。

3.　320 × 240画素非冷却赤外線イメージセンサ

320 × 240画素非冷却赤外線イメージセンサチップ写真を図5(a)に示す。画素アレイ部において、1本の水平駆動線が垂直シフトレジスタと垂直選択スイッチにより選択され、各画素にバイアス電圧が供給され、行単位で動作状態となる ^6,7)。バイアスされないその他の画素はSOIダイオードが逆方向バイアスになる為に非導通状態となる。すなわち、SOIダイオードは温度センサと画素選択スイッチを兼ねる。SOIダイオードは垂直シフトレジスタにより行単位で定電流駆動され、画素列毎に設けた積分回路にて1水平走査期間積分される。積分後の出力はS/H（サンプルアンドホールド）回路を経て、水平シフトレジスタを使って順次読み出される。このチップをセラミックパッケージにより真空封止した写真が図5(b)である。また、図5(c)に、17 μm 角画素の電子顕微鏡写真を示す。17 µm角画素において、正常な中空構造を形成できていることを確認できる。1画素あたりの温度変化係数dV_f/dTは、15.3 mV/Kで、従来の25 μm角画素 ⁶⁾で用いられている従来ダイオードの温度変化係数dV_f/dTと同等の値が得られている。また、8インチウエハ内でも、SOIダイオードの温度変化係数dV_f/dTのばらつき（平均値に対する標準偏差の割合）は、1%以下であり、高い均一性を実現している。

非冷却赤外線イメージセンサは、断熱構造を有する画素部において赤外線の入射により発生する微小な温度変化を検知するものである。環境温度が変化した際のイメージセンサ温度変化は、この検知すべき微小温度変化に比べ、はるかに大きい為、非冷却赤外線イメージセンサでは、環境温度が変化してもイメージセンサ温度を一定化するTEC（Thermo-Electric Cooler, ペルチェ）を一般に使用している。このTECの使用はカメラのサイズ、消費電力ならびにコストの増大を引き起こすものであり、TECを不要化の要望がある。TECレス化を実現する回路構成例を図6に示す。本回路では、画素領域の端部に、参照画素を図6のように形成する。この参照画素は、通常の感応画素を形成するプロセスフローに大幅なフローの追加無く形成でき、製造コストの増大も無い。この参照画素からの出力DCレベルを、イメージセンサの出力ノードに接続したサンプルホールド回路により抽出する。抽出された参照画素からの出力DCレベルは、オペアンプにより定電圧と比較される。オペアンプの出力は、イメージセンサチップ外に設けられたバッファ回路に入力される。バッファ回路の出力は、イメージセンサのダミー水平駆動線に印加され、各列の差動積分回路の非反転入力ノードに入力される。これにより、負帰還制御ループが形成され、参照画素からの出力DCレベルが一定電圧となるようにフィードバック動作が行われる。よって、TECレス動作において、環境温度（＝イメージセンサ温度）が変化しても、赤外線に対して感度を持たず、イメージセンサ温度のみの影響を受ける参照画素からの出力DCレベルが一定電圧となるよう動作する為、TECレス動作における環境温度変化に伴う出力DCレベルの変動の問題を解決できることとなる。

次に、シャッターレス動作について述べる。非冷却赤外線イメージセンサは、図7に示すように、各画素出力のオフセット、光量に対する感度および、それらの温度特性によってセンサ出力が変動する。その為、一定期間ごとにシャッターを閉じ、一様温度の被写体（シャッター）を見せ、各画素の特性を補正する処理が必要である。しかしながら、シャッターが作動中は、画像を取得できないなどの課題がある。ここで、320 × 240画素非冷却赤外線イメージセンサを使用したプロトタイプ赤外線カメラの環境温度T_aに対する出力の被写体温度T_bb依存性を図8に示す。シャッターレス動作を実現にするには、このようなセンサの温度特性などを基に、補正用データを作成する。そして、図9に示すように、赤外線カメラのメモリに補正用データを保持し、環境温度に合わせてリアルタイムで補正することにより、シャッターレス動作を実現することができる¹¹⁾。このように非冷却赤外線カメラのシャッターレス動作においては、任意の環境温度での補正用データと撮像データにより、補正処理が行われる。

次に、TECレスおよびシャッターレス動作を適用したSOIダイオード方式320 × 240画素非冷却赤外線イメージセンサにより得られた赤外線撮像画像を図10に示す。TECレスおよびシャッターレス動作においても高精細な画像が得られていることがわかる。

4.　まとめ

今回、ダイオード方式非冷却赤外線イメージセンサについて報告した。SOIダイオード方式非冷却型赤外線イメージセンサは、温度センサがSi – LSI工程で製造できるため、低価格化、量産化に適した方式といえる。今後、安価な赤外線カメラは、民生分野でも益々重要になってくると思われる。SOIダイオード方式非冷却赤外線イメージセンサが赤外線カメラの新たな用途を作り出すキーデバイスになることが期待される。

【著者紹介】
藤澤　大介（ふじさわ　だいすけ）
三菱電機株式会社　先端技術総合研究所　主席研究員

■略歴
2002年，豊橋技術科学大学大学院工学研究科電気電子工学専攻　修士課程修了．
2005年，同大学院工学研究科電子情報工学専攻　博士後期課程修了．
同年，三菱電機株式会社に入社．
同年より赤外線固体撮像素子の研究開発に従事し，現在に至る．
博士（工学）．

４　近赤外蛍光色素の目標仕様

(1)波長
筆者が開発した近赤外蛍光カラーイメージング装置の強みを生かそうとすると、700～800 nmの近赤外光で励起して、800～900 nmの近赤外蛍光を発する色素であることが望ましい。

(2)発光量子収率
ICGの発光量子収率の20倍以上の明るい近赤外蛍光色素の開発を目指している。

(3)耐熱性
医療用インプラントに用いられているポリウレタン、ポリプロピレン、およびポリエチレンに溶融混練し成形する過程では、300℃に対する耐熱性が要求される。

(4)褪光性
近赤外蛍光インプラントを室内で遮光することなく保存し、1000ルクスの蛍光灯下に１年間放置した場合でも蛍光活性の低下が5%未満であることを目標としている。

５　試作品を用いた患部可視化実験

目標仕様を満足する近赤外蛍光色素の開発に成功したので、その色素を溶融混練した樹脂製チューブを試作し、動物実験で評価した。

(1)近赤外蛍光樹脂の量子収率
図１には、ICG水溶液と樹脂製チューブの蛍光輝度の比較を示している。ICGを蒸留水に希釈して濃度消光現象を観察すると、概ね5-8ppmで蛍光輝度が最大になるが、非常に弱い。一方、樹脂製チューブの蛍光輝度は非常に高く、ICG蛍光輝度の40倍以上である。

(2)蛍光クリップ
消化管粘膜の止血用クリップのカシメリングの部分に、樹脂製チューブを用いた蛍光クリップを試作し、ブタの食道、胃、大腸の粘膜に軟性消化管内視鏡を用いて留置し（図２）、開発中の近赤外蛍光カラーラパロシステムで漿膜面から観察した。図３に示すとおり、粘膜に留置したクリップの位置を漿膜面から特定することが可能であった。

(3)尿管カテーテル
ブタ尿管に樹脂製カテーテルを留置し、後腹膜脂肪組織に埋没している尿管の可視化が十分に可能であった（図４）。

６　おわりに

筆者は、近赤外光および近赤外蛍光は、いわば医療応用のために存在している光であると認識している。今後は、高知大学発ベンチャー　ニレック株式会社と連携して近赤外蛍光樹脂製標識具の製品化研究を本格化したい。

【著者紹介】
佐藤　隆幸（さとう　たかゆき）
高知大学医学部循環制御学　教授

■略歴
1985年　高知医科大学　卒業
1985年　東京女子医科大学　循環器内科　　　　研修医・レジデント
1994年　国立循環器病センター研究所　　　　　研究員
2000年　高知医科大学医学部循環制御学　　　　教授
2003年　高知大学医学部循環制御学　　　　　　教授（大学統合による転任）
2019年　大学発ベンチャー　ニレック株式会社　代表取締役

大学における研究成果を活用して，動脈可視化や蛍光ガイド技術の製品化研究に従事している。

６．fNIRSで脳のどこを測っているか

fNIRSは頭皮の上から脳を測る。なので，そのままでは脳のどこを測っているかが分からない。この点を軽視しているユーザーは多く，計測位置の記載が不適切であるためにお蔵入りするという研究が後を絶たない。鉄則としては，「送受光器の配置に再現性があること」，これによって，「脳の解剖学的構造，もしくは，標準脳座標系への対応がつくこと」が満たされていなければならない。最終的には，fNIRS計測で得られた脳機能データは脳の解剖学的構造または標準脳座標系にレジストレーション（対応化）されなければならない（図６）¹⁸⁾。

実際の作業としては，送受後期を脳波の電極設置に用いられる，国際10-20法やその拡張法に準拠して設置すればよい¹⁸⁾。国際10-20法とは頭の上にある特徴的な構造である鼻根，後頭結節，左右の前耳介点の間の距離を10%，20％というように相対的に分割して，ランドマークを設置する方法である。国際10-20法は約２０点，その倍密度の10-10法は約７０点のランドマークを頭表上に設置することが可能である。われわれは，これらの直下にある脳回レベルの解剖学的構造（マクロアナトミー）を確率的に導き出し，頭表と脳表の対応化をおこなっている。これによって，頭の上からでもfNIRSで脳のどこを計測しているかが予測できる。
さらに，送受光器の位置を３次元の磁気センサーで測って計測し，その対応点を標準脳座標系に予測できる確率的レジストレーション法を開発している。また，デジタイザー計測の代わりにコンピュータ上でシミュレーションするバーチャルレジストレーション法も用いることができる。このときに用いる標準脳座標系はfMRIやPET（陽電子放出断層撮像法）の研究で一般的に用いられるもので，x,y,zの３つの座標点で脳の位置を表す座標系である。いくつかのバリエーションはあるが，それぞれの対応はできており，マクロアナトミーとの対応化も可能である。fNIRS研究に標準脳座標系を用いるなによりのメリットは，fNIRSの研究結果を過去のfMRIやPET研究の結果と相互参照できることである。上述したニューロマーカーの探索において，他のイメージング法との相互参照は必要不可欠である¹⁸⁾。
これらの手法はfNIRSデータの標準的な解析ソフトウェアであるPOTATo¹⁹⁾，HoMER²⁰⁾，NIRS-SPM²¹⁾に組み込まれている。すでに一般的な手法として，もはや開発者の手を離れている状態ではある。いずれの方法を用いるにせよ，fNIRSの計測データを国際10-20法，標準脳座標系，マクロアナトミーなどを介して表現することが必須であるという点は留意する必要がある。

7．この先の展開

これまで述べた解説は標準的なfNIRSの利用に関するものであった。現在，日本で流通しているfNIRSは技術的にはこなれており，基本構造は２０００年代後半からあまり変化していない。実際に，２００２年に導入した機器を，筆者は特に問題なく使用している。この先も，大きな変化はなく，現状の機器を用いたトランスレーショナルな研究は進んでいくのではないかと予想している。
一方で，fNIRS研究の技術研究は世界では大きく展開しており，現在の世界の技術開発の潮流は，送受光器の距離を変えた超多チャンネルの計測から３次元の信号源推定をおこない，３次元イメージを作るという拡散光トモグラフィ(Diffuse Optical Tomography: DOT)となっている¹⁾。しかし，日本のメーカーはほぼ関心を示していない。その主な理由は，３次元の信号源推定をおこなったところで深さ情報は表層しか得られないため，２次元でいいのではないか，ならば，現行技術の応用を考えた方がいいのではないかというものである。これが吉と出るか凶と出るかは，今後，歴史が検証していくことになるだろう。

なお，国産のfNIRSでDOTができないというわけではなく，TDMA（時間分割多元接続）方式を採る島津製作所製fNIRSの機器設定を変えれば簡易的なDOT計測は可能である。CDMA（符号分割多元接続）方式を採るスペクトラテック社製のfNIRSに関しては，さらに積極的にDOTモードを組むことも原理的に可能である。 現状のfNIRSを用いたトランスレーショナル研究としては，かつてはBrain-Machine Interface（BMI）の研究が盛んであったが，fNIRSが対象とする脳血流動態反応は１０秒程度の時間的オーダーなのでリアルタイムの高速な処理には向いていない。一方で，ｆNIRSは外部機器との接続や制御が比較的容易であるという特徴もあり，人とのインターフェースについては，十秒以上の制御が主体となるニューロフィードバック²²⁾の利用へとシフトしていくと予想している。

本稿ではブロックデザインや事象関連デザインを用いたクラシカルな実験デザインについて言及したが，fNIRSの機能研究は脳領域間のネットワークに着目した機能的結合の研究にシフトしつつある。基本的には，数分といったオーダーの比較的長時間にわたって異なる脳領域の活動を計測し，その相関から時間的な同期性を導き出すという研究である。fMRIのように，全脳を仮説無しに探索的に検討するわけには行かないが，過去のfMRI研究を参照して，DMN（Default Mode Network），DAN（Dorsal Attentional Network），CEN(Central Executive Network)など²³⁾，主要な機能的ネットワークの活動の一部をfNIRSで観察することは可能である。一方で，乳幼児の機能的結合研究については，都立大の保前らが世界に先陣を切って導入をおこなったが²⁴⁾，むしろfNIRSが主導となって研究が進んで行くであろう。
fNIRSの基本的設計はあまり変化していないと述べたが，そのフレームワークと踏襲した上で，２方面の応用が進んでいる。一つは，複数の脳を同時に計測するハイパースキャニング研究である²⁵⁾。fNIRSは基本的に受光器の数だけアンプが存在するという構造であるため，チャネルの拡張はしやすい。また，２台以上の機器をつないで同期させることも容易である。このため，原理的にハイパースキャニング研究への相性はよい。母子間のコミュニケーション研究²⁵⁾や，応援時の脳の同期性といった社会的インタラクションの研究²⁶⁾など，他の脳機能イメージングでは実現しがたい応用研究が増えつつある。
一方で，機械のサイズを小さくして，ウェアラブル化するという流れも盛んである²⁷⁾。ただし，期待するほど有用な応用例はまだ少ないというのが現状ではある。一つには，ハイスペックの多チャンネル機でさえも可動性は高く，あまりウェアラブル機の必要性を感じないという理由が挙げられる。また，計測領域を絞ると，研究に必要な作業仮説を絞るという必要が生じ，課題設定が困難になるという問題もある。このような問題をクリアすれば，ウェアラブル型デバイスの普及も期待できそうである。

8．fNIRSの国際展開

2013年にオバマ政権が立ち上げたBrain Initiativeという大型研究プロジェクトの後押しを受け，2010年代からfNIRS研究は全世界規模で加速している。2010年にはfNIRS関連の論文発表は週１報ペースであったが，2020年は日に１報のペースとなっている。”Society for fNIRS(SfNIRS)”という国際学会も定着し，その公式ジャーナルであるNeurophotonicsのインパクトファクターは4を超えている。SfNIRSはソーシャルメディアの活用が進んだ比較的オープンな学会である。なお，２０２０年度の大会は１０月にボストンで開催される。筆者は共同大会長としてプログラムの選定にあたっているが，すべての講演を１会場で聞け，見逃したポスターも電子閲覧できるという工夫を凝らしている。fNIRSの今を知るための最も効率のよい手段として，活用してみてはいかがであろうか。

【著者紹介】
檀　一平太（だん　いっぺいた）
中央大学理工学部人間総合理工学科　教授

■略歴
1969年生まれ。国際基督教大学教養学部理学科生物学専攻卒業。東京大学大学院総合文化研究科博士課程中退。日本学術振興会特別研究員，科学技術振興事業団研究員，健康食品会社営業員等を経て，食品総合研究所に入所。ＰＤ，研究員，主任研究員，自治医科大学医学部先端医療技術開発センター脳機能研究部門准教授を歴任。
2013年より，中央大学理工学部人間総合理工学科教授。学術博士。キャリア初期の専門分野は分子生物学。その後，脳科学と食品科学の融合分野の開拓に従事し，fNIRS（近赤外分光分析法）の空間解析手法の確立，fNIRSによる味覚記憶に関する研究などの成果を挙げるとともに，ヒトの脳における認知構造を活用した食品開発法の探索を行った。現在の主な研究テーマは，fNIRSによる脳機能イメージング法の医療応用，fNIRSの空間解析手法の開発，および，サイコメトリクスによる食生活QoLの解析，マーケティング応用等。 2007年に味覚記憶の脳機能イメージング研究により安藤百福賞・発明発見奨励賞受賞。NEDO産業技術研究助成事業，生研センター新技術新分野創出のための基礎研究推進事業，JST-RISTEX等のプロジェクトリーダーに従事。
現在は，Neurophotonicsの創設エディター，SfNIRS理事，2020年ｆNIRS Conference共同大会長。また，中央大学研究開発機構にて，サイゼリヤ食認知科学研究ユニット長。英文有査読論文発表数100，被引用総数7400，ｈ指数37。研究の傍ら，筑波山麓の里山にて菜園生活を営んでいる。趣味はロングボードサーフィン。