（株）東陽テクニカは、Aukua Systems(オークアシステムズ), Inc.と、国内総代理店契約を締結し、2023年12月1日よりイーサネットテストプラットフォーム「MGA2510」と「XGA4250」を発売する。
「MGA2510」と「XGA4250」は、100Mbpsから100Gbpsまでのイーサネットの物理レイヤからのパケットキャプチャ、障害挿入、トラフィック送出を一台に集約したソリューションである。

●背景／概要。
～通信技術の高度化に伴い、車載イーサネットや産業用イーサネット、TSNの物理層解析が課題に～
　近年、モビリティの自動運転技術の加速、IoT市場の成長、システムのオープン化(マルチベンダ化)などにより、通信技術が高度化している。自動運転におけるセンサや映像データのリアルタイム解析では、データ転送容量を拡充するために車載イーサネットの採用が進んでいる。産業用イーサネットの分野でもリアルタイム性や大容量化が進み、産業用イーサネットに対応した半導体チップが制御デバイスに採用されている。
　これらの通信技術は、物理レイヤ(レイヤ１)で行われる通信フローの解析が重要になる。特に新しい半導体チップの検証の場合、オシロスコープによる物理レイヤの解析で可視化しようとすると、波形から通信データを解析することに膨大な時間と労力を要する。IoT市場の成長に伴い注目されているTSN(Time Sensitive Networking)通信プロトコルにおいても、物理レイヤにおけるデータ解析が求められ、膨大なデータを瞬時に解析し実行させるためには、半導体チップでデジタル通信のハードウェア高速処理を加速させる必要がある。しかしそのためには、半導体チップの通信性能分析や障害の切り分けに課題があった。

～「MGA2510」と「XGA4250」でイーサネットの物理レイヤの通信データ分析、再現試験が実現可能～
　Aukua Systems社の「MGA2510」と「XGA4250」は、USXGMIIやSGMII、車載イーサネット100/1000BASE-T1といったさまざまなイーサネットに対応した物理接続が可能です。データキャプチャ／解析、障害エミュレーション、通信パケットの送出の機能を一台に集約することで、半導体チップの開発やシステム設計時の性能評価、トラブルシューティングにおける再現試験を実現した。

　PHY(物理レイヤ)とMAC(データリンクレイヤ)接続におけるUSXGMIIやSXGMIIのインターフェースでも通信データの解析、再現試験が可能である。マルチベンダ環境におけるプリアンブルやオートネゴシエーション、PCSデータのレイヤ1ビット解析や、障害エミュレータとしてIFGの変動やビットエラー挿入、車載イーサネットのインターフェースにも対応している。また、IEEE802.3brプリエンプションによるTSNアプリケーションの解析にも適応している。

ニュースリリースサイト：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000093.000075068.html