STマイクロエレクトロニクスは、オール･イン･ワンのdToF測距センサ「VL53L9」およびiToF測距センサ「VD55H1」を発表した。

VL53L9は、業界をリードする2.3kの解像度を備えた3D LiDARモジュール。VD55H1は、500kピクセルの世界最小iToF測距センサで、Lanxin Technology社でデザイン･ウィンを獲得した。

VL53L9は、最大2.3kゾーンの解像度を実現する新しいdToF 3D LiDARセンサである。デュアル･スキャン投光イルミネータを組み込んだユニークな製品で、小さな物体やエッジを検出し、2D赤外線（IR）画像および3D深度マップ情報の両方を取得することができる。すぐに使用できる低消費電力モジュールとして提供され、dToF処理機能がチップ上に集積されているため、外付け部品やキャリブレーションが不要。さらに、5cm～10mに対応する最先端の測距性能を備えている。

また、カメラ･アシスト性能の向上に貢献する機能を豊富に搭載しており、クローズアップ撮影や望遠撮影に対応する。静止画および60フレーム/秒（fps）の高速動画において、レーザー･オートフォーカスやボケ効果、シネマ効果などの機能を使用できる。VR（仮想現実）システムでは、高精度の深度および2D画像を利用して空間マッピングを強化することで、ゲームなどのVR体験（バーチャル･ビジットや3Dアバターなど）の没入感を高めることができる。さらに、短距離から超長距離まで、小さな物体の境界を検出できるため、仮想現実やSLAM（自己位置推定と環境地図作成の同時実行）といったアプリケーションに最適である。

iToF測距センサ「VD55H1」は、モバイル･ロボットのディープ･ビジョン･システムを手がける中国のメーカーであるLanxin Technology社のデザイン･ウィンを獲得し、量産が開始されている。Lanxin Technology社の子会社であるMRDVS社が、3Dカメラに搭載する高精度の深度センサとして、同製品を採用した。VD55H1を搭載した高性能超小型カメラに3DビジョンとエッジAIを組み合わせることで、モバイル･ロボットにインテリジェントな障害物回避機能と高精度のドッキング機能を提供している。

VD55H1は、マシン･ビジョン以外にも、3DウェブカメラやPC周辺機器、VRヘッドセットの3D復元、人数カウント、スマート･ホームやスマート･ビルディングにおけるアクティビティ検知などに最適である。小型チップに672 x 804センサ･ピクセルを搭載しており、50万ポイント以上の測距によって3次元表面を正確にマッピングできる。STの積層ウェハ製造プロセスと裏面照射技術により、その他のiToFセンサよりも小型･低消費電力でありながら、これまでにない高解像度を実現している。そのため、ウェブカメラやVRアプリケーション（バーチャル･アバター、手のモデリング、ゲーミングなど）の3Dコンテンツ制作において高い信頼性を提供する。

VL53L9は、主要顧客向けに初回サンプルが提供され、2025年前半に量産が開始される予定。
VD55H1は、現在量産中である。

プレスリリースサイト：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001362.000001337.html