TDK株式会社は、このほど超音波3DセンサのChirp Microsystems, Inc.の買収について両社にて合意し、同社をTDKの完全子会社とする買収契約を締結したことを発表、買収のクロージングは今後すみやかに行われる予定とのこと。
Chirpは、現存のセンサに比べて小型、高精度で低消費電力を特長とする高性能の超音波センサを手掛けており、そのアプリケーションはAR(拡張現実)やVR(仮想現実)向けの他、スマートフォンなどのICT、自動車、産業機械向けと様々なアプリケーションへの拡がりが期待されるという。
「具体的には、AR、VR作動時の対象物との距離や、スマートフォン使用時の近接距離、さらに、自動車運転時の車体と障害物との距離センシング等、数センチから数メートルに渡って高精度なセンシングが可能となる上に、低消費電力で駆動し、かつ搭載する製品の小型化にも貢献出来る」としている。
TDKは既にInvenSenseを買収しており、「InvenSenseで手掛けている指紋認証センサと合わせ、超音波センサソリューションの大幅な拡大が可能」としている。
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http://www.tdk.co.jp/corp/ja/news_center/press/20180228_01.htm