（株）Thinker（シンカー）では赤外線とAIを組み合わせた独自のセンシング技法により死角部分を含めたモノの形状や鏡面・透明物質の認知を可能にする「近接覚センサーTK-01」の製品化を2023年夏をめどで予定している。それに先駆け2月6日より、導入評価用デバイスを数量限定で提供する。
この評価用デバイスは、上市予定の製品と同寸法、同構成（センサー基板とAI基板から構成）。現場で稼働中のロボットハンドに搭載してロボットマニュピレーション（※１）の新たな可能性を体験できるほか、社会的ニーズが高まっている協働ロボット（※２）開発などにも活用できる。

【今回提供する評価用デバイスの仕様】 (画像)
　・センサー基板：55mm × 15mm × 約2.5mm
　・AI基板寸法：55mm × 60mm × 約14mm
　・測距：1.5 ～ 20.0mm（分解能0.1mm）
　・測角：-20.0 ～ +20.0deg（分解能0.5deg）
　・電源電圧：5V　
　・通信方式：RS – 422（500000bps）
　・使用温度：25℃
　・サンプリングレート：約5ms

※仕様は改善のため予告なく変更する場合あり。

【評価用デバイス活用例（参考）】
半導体向けシリコンウエハーの搬送装置への導入検討（株式会社ダイヘン）
多業界向け協働ロボットの開発に活用（株式会社デンソーウェーブ）　ほか

用語解説
※１ロボットマニピュレーション……ロボットを用いて、何かを操作したり、取り扱ったりすること。
※２協働ロボット……人と同じ空間で一緒に作業を行うことができる産業用ロボットのこと。従来の産業用ロボットは、出力やスケール、制御などの問題から、安全柵で囲うなどして、人間と隔離した状態で用いなければならなかったが、技術の進化や法整備が進んだことなどにより、ロボットが文字どおり「人のとなりで」作業できるようになりつつある。労働力不足が叫ばれるなか、さまざまな領域・業界で協働ロボットが求められているが、導入環境の整備やロボットティーチングの手間などが課題となっている。

ニュースリリースサイト：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000006.000106143.html