MEA （More Electric Aircraft: 航空機装備品の電気化）の設計を進めている航空機メーカーは、設計の複雑さの軽減と軽量化のため、飛行制御システムを従来の油圧式から電気式への転換を図っている。

Microchip Technology Inc.は、航空アプリケーション向け統合型構成可能パワー ソリューションの要求を満たすため、ハイブリッド電力駆動モジュールを発表した。本モジュールは、SiC（シリコン カーバイド）MOSFETまたはIGBT（絶縁ゲートバイポーラ トランジスタ）を採用した12の製品のうち提供予定の新しいパワーデバイス製品ラインに導入された最初の製品である。

これらのハイブリッド電力駆動モジュールは、部品点数を削減しシステム全体の設計を簡単にする高集積パワー半導体デバイスです。この構成可能パワーデバイスは、SiCまたはSi半導体技術により実現される3ブリッジ回路方式を採用しています。コンパクトな設計と軽量薄型を特長とするこれらの高信頼性パワーデバイスは、MEAの小型化と軽量化に有効であるという。

これらのハイブリッド電力駆動モジュールの重要な機能には、突入電流制限機能を実装するための補助電源デバイスも含まれる。選択可能な拡張機能には、ソフトスタート、ソレノイド インターフェイス駆動、回生ブレーキスイッチ、外部監視回路用温度センサがある。本パワーモジュールは、システムの小型化と高効率化を可能にする高スイッチング周波数の電力生成にも対応している。

本パワーモジュールの定格電圧は650～1200 Vで、要求に応じて最大1700 Vまでカスタマイズが可能。本デバイスは、ユーザのプリント基板に直接はんだ付けできる電源および信号コネクタの高い電力密度に対応するため、低インダクタンス化に配慮して設計されている

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