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ものづくり 精鋭技術コレクションTOKYO

会期
2020年11月26日~27日  11/26(木)10:30~17:00 11/27(金)10:00~17:00
会場
東京都立産業貿易センター 浜松町館 4F展示ホール
主催
ものづくり精鋭技術推進プロジェクト(株式会社アントラム)
参加費
無料(完全事前登録制)
お問合せ先
「ものづくり精鋭コレクションTOKYO」2020事務局
TEL
03-6807-3900
E-mail
monozukuri@seiei-tech.com
URL
https://www.seiei-tech.com/
◇特別講演 11/26(木)11:00〜11:40

内藤 昌信 氏
物質・材料研究機構 統合型材料開発・情報基盤部門 データ駆動高分子設計グループ

■「摩擦や変形も大丈夫!これまでにない超撥水性材料の開発」
硬いトゲと柔軟な皮膚から構成されるハリセンボンの表皮を真似て、柔軟でタフな超撥水性材料の開発に成功した。この材料は、柔軟かつ多孔性であるという従来の超撥水性材料にはない特殊構造を持ち、摩耗,引っ掻き,切断,曲げ,捻れに対して優れた耐性を示した。次世代撥水材料をぜひご覧ください。

◇特別講演 11/27(金)11:00〜11:40

清水 禎樹 氏
産業技術総合研究所 材料・化学領域 材料・化学領域研究戦略部
先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ
タフコンポジット材料プロセスチーム ラボチーム長

■「ゴムなのに金属なみの熱伝導性!新しいゴム複合材料はどのようにして生まれたか」 ゴム材料中に、繊維状ナノカーボン材料で緻密な熱伝導回路を形成することで、金属並みの熱伝導性を備えたゴム複合材料の開発に成功しました。ゴム本来の柔軟性をも併せ持つこの新しいゴム複合材料を是非ご覧ください。

◇その他講演あり