岡山大学発ベンチャーの（株）ビジュアルサーボは、（公社） 岡山市公園協会 岡山市半田山植物園の協力を得て、2024年9月に、園内の果樹（ナツメ、ザクロ、ヘビウリ、ナタマメ、カリン、キンカン、ボケ）の果実計測実験を行った。果物・野菜収穫用AI空間センサを用いて、果樹になっている果実の位置・寸法のリモート計測屋外実証実験に成功し、果樹園での空間計測の有効性を確認した。

　ある時刻の複眼カメラ画像情報の比較のみに基づく画像処理は、時々刻々変化する時変光環境外乱の影響を受けないという特徴がある。撮影時の光環境は左右カメラの入力画像に同時かつ同等に反映され、過去の光環境状態から影響を受けることはないからである。今回の空間計測システムは、この「複眼光環境耐性」を利用しているため時変光環境外乱に耐性を持つ。

　この画像計測方法は、左右複眼カメラに同じ対象物が写っていれば、その位置・姿勢・寸法の計測が可能である。実証実験では、自動収穫ロボット用空間センサとしての能力を確認するため、植物園内の立木果樹の木陰に見え隠れする果実の非接触計測実験をおこなった。実験の結果、遠方写真より接近写真での寸法計測はより誤差が少なくなっていた。

　また、ナツメ、ザクロ、キンカンの計測結果では、小さい果実の場合でも計測が可能なことが分かった。
　今回の実験により、（1）屋外立木果樹に実る果実を対象とした位置・寸法の非接触空間計測が可能なこと、（2）カメラ果実間の検出距離の補正後、近距離での果実寸法の平均誤差は約5[mm]以下であることが分かった。

　このことから、ロボットハンドが接近後、採取時には正確な計測が可能であり、収穫ロボット用空間センサとして望ましい機能を備えていることが分かる。

　また、果物・野菜収穫用AI空間センサは、収穫する果実の写真を現場の果樹園で撮影するだけで対象果実のコンピュータへの指定が完了し、操作が簡単である。

　同社は、果物・野菜収穫ロボット用空間センサを「全天候型空間センサーAWSS」(All-Weather Space Sensor)と命名し、発売している。今後、果物・野菜収穫用ロボットを他社と連携して開発する予定である。収穫時に果物の熟度などの判定も考慮した仕分け作業も可能な多機能収穫ロボットの共同開発を考えているという。

本情報は、2024年10月18日に岡山大学から公開された。

＜発表のポイント＞
・果物・野菜収穫用AI空間センサを用いて果樹になっている果実の位置・寸法のリモート計測屋外実証実験に成功し、果樹園での空間計測の有効性を確認した。

・複眼カメラ動画像を用いたAI空間画像処理を行うことで、光の入射角度や照度などの光環境の時間的変化に耐性を持つ空間計測系を構築しその性能実証に成功した。

・果物・野菜収穫用AI空間センサは、収穫する果実の写真を現場の果樹園で撮影するだけで対象果実のコンピュータへの指定が完了し、操作が簡単とのこと。

プレスリリースサイト：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002604.000072793.html

　（株）ispaceは、インドの超小型衛星関連技術を手がける企業であるHEX20Lab India Private Limited(以下HEX20)と、将来のキューブサットの月周回軌道への輸送および展開に関する覚書を締結したことを10月17日、イタリアのミラノで開催中の第75回 国際宇宙会議（IAC）にて、発表した。

　このたび、両社が署名した覚書はispaceの月着陸船によるHEX20キューブサットの月周回軌道への打ち上げと展開を視野に入れたミッションに関する交渉をスタートさせる最初のステップとなる。
　なおispaceは2023年10月に、インド初の民間開発ロケットの宇宙空間到達を成功させたSkyroot Aerospace Private Limited社およびHEX20の親会社であるオーストラリアのHex20 Pty Ltd社との間で、将来的な月周回衛星ミッションの需要創出 に向けて協力する3社間覚書を締結している。

プレスリリースサイト：https://ispace-inc.com/jpn/news/?p=6259

　ADASや自動運転の発展には次世代レーダーが欠かせないが、その開発には極めて卓越した精度と効率、信頼性を備えたテストソリューションが必要になる。こうしたレーダー開発をさらに後押ししようと、ローデ・シュワルツは車載レーダーのテストを根本から変革する技術を投入する。そのR&S RadEsT（Radar Essential Tester）という車載レーダー・ターゲット・シミュレータは超コンパクトな汎用ツールとなっており、研究室環境での機能テストから車両レベルの生産チェックまで、レーダーセンサのライフサイクルを通じた幅広いテストニーズに応えられる設計であるうえ、かつてないほどのコストパフォーマンスを実現しているという。

　数々の優れた機能による卓越したその有用性は、正確かつ信頼性の高いダイナミックなレーダー試験に新たな可能性を切り開くものとなっている。このRadEsT（Radar Essential Tester）は、レーダーモジュールのリファレンスデザインに対するシステムチェックとデバッグから、レーダーモジュールのソフトウェア検証や機能テストまで、幅広いユースケースに対応する。レーダーのアライメントやキャリブレーションのための高度なテスト機能を備えており、OEMメーカーによるEoL（end-of-line）テストに最適であるほか、従来から使用されてきたパッシブ型反射素子による機能の制約を超えて生産の途中での機能チェックも行うことができる。さらにRadEsTは、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転（AD）機能をテストする能力も備えている。

　R&S RadEsTはレーダーセンサの信号を捉えてそれを改変し、模擬レーダー・ターゲットとして返す。この動的なターゲット・シミュレーションによって、自動緊急ブレーキ（AEB）やアダプティブ・クルーズ・コントロール（ACC）のような自律走行機能を検証するうえで重要な素早く移動するターゲットの模擬に迅速に対応できる。シミュレートしたターゲットは、その距離や速度/ドップラー効果、減衰/RCSについて、臨機応変かつ動的に設定可能である。

　このレーダー・ターゲット・シミュレータは、12台の受信用パッチアンテナと偏波方向の異なる12台の送信用パッチアンテナを装備している。そのため物理的な動きを必要とせず、あらゆる角度からのターゲットをシミュレートできる。さらには内蔵の検知メカニズムにより、それぞれのレーダーセンサの偏波に適応する。

　R&S RadEsTには解析機能も統合されている。EIRP（等価等方放射電力）や占有帯域幅など、レーダーセンサの品質を示す重要な指標を直接測定できる。こうした高度な機能を備えるにもかかわらず、R&S RadEsTはコンパクトな設計で軽量なことから、セットアップを容易に行え、あらゆるテスト環境に統合可能である。また、オプションでバッテリ駆動とすることもでき、携帯性と柔軟性がいっそう向上する。

　R&S RadEsTは、長期間にわたって安定した性能を維持するためにセルフチェック機能も備えています。この機能では、性能指標をモニタリングしながら、不整合やドリフトを特定して測定プロセスの偏差や異常についてユーザーに警告を出す。

　R&S RadEsTはまた、反射やマルチパスの影響を低減できるように設計されている。小型のパッチアンテナに加えて表面を吸収体で覆うことで、RCSが非常に低いクリーンなRFフロントエンドとし、近距離のターゲットや潜在的に発生するマルチパス反射を抑制している。さらにR&S RadEsTは、干渉のないRF環境を実現するためのコンパクトなシールドシステムともなっている。ピラミッド型のR&S RadEsT-Z50あるいはストレート型のR&S RadEsT-Z55を使用でき、研究室から車両レベルまで、反射を最小限に抑えてより優れたテスト結果を得ることが可能であるとのこと。

プレスリリースサイト(rohde-schwarz)：
https://www.rohde-schwarz.com/jp/about/news-press/all-news/-r-s-radest-press_releases_detailpage_229356-1520064.html

　OKIは、日清紡マイクロデバイス（株）〔以下、日清紡MD〕と共同で、CFB®（Crystal Film Bonding）技術(注1)を用いて薄膜アナログIC(注2)の3次元集積(注3)に成功した。本技術は、アナログICなどの多様な半導体デバイスを集積するヘテロジニアス集積(注4)に応用可能であるという。両社は本技術を用いた製品開発を進め、2026年の量産化を目指す。

　近年、AI、自動運転の普及に伴い、半導体デバイスのさらなる高機能化のニーズが高まる中、チップレット技術(注5)が注目されている。チップレット技術は、全機能を単一チップへ集積するのでなく、機能ごとに小片チップに分割し、2.5次元・3次元の実装技術で統合することで、大規模な機能集積を低コスト・省面積で実現する。また、分割することで歩留りを向上し、各機能を実現するための最適な半導体製造プロセスを選択できるため、コスト増大を抑制する。

　従来のチップレット技術をローエンドなアナログICの3次元集積に適用するためには、主に以下の2つの課題があった。

　1つ目の課題は、レガシープロセス(注6)で対応可能な3次元集積技術の開発である。3次元集積は、チップを垂直に積層するため集積度向上や小型化に大きく貢献する。しかし、積層するチップ同士の電気的な接合には、一般にTSV（Through Silicon Via）技術(注7)が用いられるため、設備投資や高度なプロセス開発が必要である。このため、従来の技術では高価なプロセスとなる。

　2つ目の課題は、電気信号の干渉によるノイズ（クロストークノイズ）の防止である。アナログICは、「0」と「1」だけでなく連続的な信号変化全体に意味を持ち、デジタルICと比較して高い電圧の信号を取り扱う。そのため、積層によりICの回路層が近接すると、クロストークノイズが増大する。

　OKIは、1つ目の課題を解決するために、新たに「薄膜チップレット技術」を開発した。本技術は、剥離・接合のCFBプロセスと、その後の再配線で構成される。まず、アナログICの機能を完全に保護し、アナログICの機能層のみを基板から剥離する。この薄膜アナログICを異なるアナログIC上に接合することで、薄膜アナログICの3次元集積に成功した。一般的なTSVによる3次元集積の場合、ICチップの厚みは数十～数百µmであるが、本技術により接合された薄膜アナログICの厚みは数µmと極めて薄いため、一般的な半導体リソグラフィ(注8)による再配線が可能である。本技術による再配線は、一般的で安価なレガシープロセスの適用が可能になる。

　2つ目の課題を解決するために、日清紡MD独自の局所シールド技術をアナログICに適用した。この技術は、チップ全体ではなく、上下チップ間で影響がおよぶ特定の箇所にのみシールドを施すことで、回路機能を低下させることなく信号干渉を抑える技術である。今回、同社は高音質ICで長年培ったローノイズアナログIC技術を活かすことで本技術を開発し、20Vppの高い電圧出力下においても、クロストークノイズの抑制をすることで正常な動作検証に成功した。

　日清紡MDとOKIの共創よる薄膜アナログICの3次元集積の成功は、さまざまなアナログICとの組合せによるアナログソリューションの提供を可能にする。また、OKIの「薄膜チップレット技術」をデジタル・アナログ・光・パワー・センサなど、さまざまな半導体デバイスのヘテロジニアス集積に応用することで、半導体デバイスの新たな進化に貢献するとしている。

用語解説
・注1：CFB（Crystal Film Bonding）技術
　半導体デバイス機能層を薄膜剥離し、異なる材料基板に分子間力で接合するOKIの独自技術。接着剤を介さない直接接合のため、接合間で電気・光・熱など伝搬でき、接合後の半導体プロセスが可能なため、異種材料・機能を統合した新たな半導体デバイスの創出に貢献する。
・注2：アナログIC
　センサーなどの連続的に変化するアナログ信号を増幅・フィルタリング変換などを行う処理機能を有する集積回路（Integrated Circuit）。
・注3：3次元集積
　半導体デバイスを垂直方向に積層し、階層間で電気的接続を行う技術。
・注4：ヘテロジニアス集積
　異なるプロセスノード（微細加工技術の世代）、異なる機能（デジタルIC、アナログIC）、異なる半導体材料（光デバイス、次世代半導体）など、異なる半導体デバイスを複合的に組合せて集積する技術。
・注5：チップレット技術
　単一チップの半導体デバイスを、複数の小片チップ（チップレット）に分割し、実装技術で集積する技術。これにより、高機能化による大規模化における歩留まりの改善が可能。
・注6：レガシープロセス
　旧世代の製造技術や設備を用いた半導体製造方法。安定性や信頼性に優れ、コスト効率が高いため現在も多くの半導体プロセスで使用されている。
・注7：TSV（Trough Silicon Via）技術
　シリコン基板に垂直な貫通電極を形成することで、垂直方向の半導体チップ間の電気接続を実現する技術。
・注8：半導体リソグラフィ
　半導体プロセスにおいて、光や電子ビームを使用して半導体基板上に極めて微細な回路パターンを形成する技術。

プレスリリースサイト(oki.com)：https://www.oki.com/jp/press/2024/10/z24028.html

概要
　ヒトを含む脊椎動物にとって、眼から得られる視覚の情報は外界の変化をとらえる上で重要であり、そのために眼にロドプシンという光センサーを持つ。藤藪千尋 京都大学理学研究科博士課程学生、山下高廣 同講師、行者蕗 甲南大学研究員、日下部岳広 同教授、佐藤恵太 岡山大学助教、大内淑代 同教授、川野絵美 奈良女子大学准教授　の共同研究グループは、魚類がロドプシンを眼だけでなく脳での「みる」仕組みにも使い分けていることに着目し、光センサーのユニークな進化の道筋を明らかにした。
　ヒトを含む多くの脊椎動物のロドプシン遺伝子は、イントロンに分割される遺伝子構造を持つ。しかし、多くの魚類は例外的にイントロンがないロドプシン遺伝子を眼で利用し、イントロンのあるロドプシン遺伝子を眼ではなく脳の松果体で利用する。本研究では、魚類の中でも比較的古くに多様化し、任天堂のゲーム「どうぶつの森」にも登場する「古代魚」を中心に解析を行い、約4億年前に起こった珍しい遺伝子重複を皮切りにして、新たに誕生させたロドプシン遺伝子を眼で使う一方、もともと眼で使っていたロドプシン遺伝子を脳で使うようになり、さらにはもともと脳で使っていた別の光センサーピノプシンが代替される形で姿を消した、という魚類における光センサーの玉突き的置換プロセスを明らかにした。
　本成果は、2024年10月8日に国際学術誌「Cellular and Molecular Life Sciences」にオンライン掲載された。

プレスリリースサイト：https://www.okayama-u.ac.jp/tp/release/release_id1286.html

　（株）ネクステッジテクノロジーは、「aeroTAP 空間3Dインターフェイス」の提供を開始した。タッチレスインターフェイス技術を提供してきた弊社は、「手のひらトラッキング」、「仮想タッチスクリーン」に加え、新に「空間3Dインターフェイス」を製品化した。

　「aeroTAP 空間3Dインターフェイス」は、空中映像、ホログラム映像、Vx映像の没入感を引き出し、直感的な空間操作のために設計したインターフェイスである。オペレータは、３D映像やモデルを直感的に操作でき、視界を妨げることなく自然な操作感を体験できる。

空間3Dインターフェイスの特徴:
■ 空中に映る3D映像の両手、または片手による直感的な操作
　3Dインターフェイスでは、両手により空中映像を包み込むような方法で、回転、拡大、ドラッグ操作が可能。
■ 手のひらを使ったコテンツを見ながらの直感的操作
　観察対象への視界を遮ることなく、操作しながらの観察が可能。
　従来あるような、指先による2Dインターフェイスの非接触操作、ジャスチャー機能も可能。

対応機器：
　MIRAI PIX(空中ディスプレイ)*1 　各種3Dデータの表示と操作が可能。

利用用途
　•医療、教育
　•博物館、科学館の資料展示
　•ゲーム、エンターテインメント

※aeroTAP タッチレス3Dインターフェイスは、信州大学医学部山田哲教授(特定雇用)指導の下に開発された。

*1 MIRAI PIX(空中ディスプレイ)は、MIRAI BAR（株）の製品。

空間3Dインターフェイスは、特許出願中の技術である。

プレスリリースサイト(nextedgetech)：
https://www.nextedgetech.com/#