COMSOL Conference 2019 Tokyo
(コムソルカンファレンス2019東京)

汎用マルチフィジックスシミュレーション(CAE)ソフトウェア「COMSOL Multiphysics」のユーザ様による事例発表会です。
午前中は開発元のCOMSOL社による最新製品情報紹介に続いて、ユーザ様による基調講演「蓄電技術における界面抵抗と放電特性」が行われます。
午後はMEMSやバイオを含む様々な分野のユーザ様の事例発表が行われます。
併せて、事例のポスター展示や、機器展示も行われます。
夕方からは講演者も参加する懇親会を開催します。
名古屋駅前、大阪・西梅田にも、講演を生中継するサテライト会場を設置します。
詳細は弊社のカンファレンスWebページをご覧ください。
会期
2019年12月6日(金)
10:00-19:00 (受付開始9:30・10:00-17:20・講演会、17:20-19:00・懇親会)
会場
秋葉原UDXギャラリー/ネクスト (JR秋葉原駅前)
主催
計測エンジニアリングシステム株式会社
参加費
講演会、懇親会いずれも参加無料 (事前登録が必要です)
定員
500名
お問合せ先
計測エンジニアリングシステム株式会社
TEL
03-5282-7040
FAX
03-5282-0808
E-mail
conference@kesco.co.jp
URL
https://kesco.co.jp/conference/comsol-conference-2019-tokyo/
MEMSやマイクロフルイディクス技術を利用したデバイスやセンサを研究、開発、設計されている方には大変有用なイベントです。
国内外の開発事例も多数ご用意できます。
現在ご利用のシミュレーションツールでは解決しにくい課題をお持ちの方は、この機会にぜひCOMSOL製品をお試しください。
※早期申込者には昼食(幕の内弁当)をご用意します。