ボールSAWセンサ技術
Si半導体製造技術を使ったMEMSセンサは各種分野で使用されている。その中の一つが表面弾性波を使ったSAWデバイスで、電子部品からセンサまで多く使われている。
2000年頃、それまでの半導体製造技術がウエファすなわち平面加工技術であるのに対し、Si球体を用いる画期的な新しい半導体製造技術が日本から発表され世界の脚光を浴びた。その後Si球体技術を応用し、圧電材球体技術へと進化、球体表面にSAWを構成する新しい技術開発へと進んだ。
今回はこの球体表面波を使った水素センサ、水分センサ、ガスクロマトなどへの応用について解説する。今後バイオ検査への適用など幅広い応用が期待される。
センサイト編集部
