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TDKがChirp Microsystems, Incの買収契約締結を発表

TDKがChirp Microsystems, Incの買収契約締結を発表

TDK株式会社は、このほど超音波3DセンサのChirp Microsystems, Inc.の買収について両社にて合意し、同社をTDKの完全子会社とする買収契約を締結したことを発表、買収のクロージングは今後すみやかに行わ […]

PULTEK、コーデンシのセンサモジュール取扱いを開始

サーモパイルセンサモジュール PALTEKが取り扱いを開始するコーデンシ製のサーモパイルセンサモジュールや照度センサモジュールを活用することにより、アナログデータがデジタル出力されることで無線モジュールと組み合わせが容易 […]
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