オムロン（株）は、世界最速*1で電子基板を３D検査できるCT型X線自動検査装置*2 「VT-X750-V3」を11月20日からグローバルで発売する。

近年、5GやEV、自動運転などで使用される電子基板の需要が急増している。特に車載をはじめとするこれらの用途は、人命に関わることから、品質要求は一層高まっている。また、最終製品の性能向上や安全性を担保するため、基板上に搭載部品数を増やせるよう、基板の両面への部品実装や部品を集約したICチップ化が進んでいる。外観では検査できないこれらの部品をより正確に検査するには、従来のX線による2D撮像ではなく、3Dでの検査が必須である。
しかし、3D検査は撮像と画像処理に時間がかかるため、運用効率と高品質な検査の両立が非常に困難なことが課題だった。製造現場では、2D検査時と同等の生産数を確保するために、生産品の全数ではなく一部のみの検査、または、全数検査を行うために、生産工程から離れた場所に置いた検査工程で、時間をかけて対応する場合もあることが現状だった。

今回、発売する 「VT-X750-V3」は、現行モデルより検査速度を1.5倍に高速化することで、複雑な基板でも全数検査を可能とした。搭載するオムロン製制御機器をシームレスに制御することで実現した独自の連続撮像技術*3と、従来比2倍*4の感度を持つカメラの採用により、クリアな3D画像の高速撮像を実現した。これにより、高性能な検査を短時間で行うことができる。
また、AIによって検査の撮影条件設定を自動化させ、基板検査プログラムの作成時間を大幅に短縮させる。オムロンは、これらの技術革新に加え、30年以上にわたり検査の現場で培ったノウハウを活かして、顧客の生産性との両立に貢献するという。

*1　世界最速：基板検査業界におけるフル3D-CT型X線自動検査装置として世界最速。2021年10月同社調べ。
*2　CT型X線自動検査装置：X線を用いて、ヒトの目に見えない構造物内部の連続的な断面の画像を撮影し、コンピューター処理することで、3次元の立体的な画像を得る技術を搭載した検査装置。医療機関などで利用されているCTスキャンと同様の技術が使われている。
*3　連続撮像技術：立体画像を移動しながら止めることなく撮像する技術
*4　従来比2倍：旧モデルに比べて、約2倍の感度。同一撮像条件で、イメージセンサ(撮像素子)がX線を光として感じる度合い。

ニュースリリースサイト(omron)：https://www.omron.com/jp/ja/news/2021/11/c1110.html